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产业合作丨中京电子完成对盈骅新材投资
近日，中京电子投资企业广东盈骅新材料科技有限公司（以下简称“盈骅新材”）已完成相关股权工商变更。通过产业投资，中京电子旨在加强半导体先进封装IC载板材料领域与上游核心材料厂商开 ...查看更多
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【康代智能科技】AOI数据简析
近年来，元宇宙的概念也受到广泛关注，其核心技术“BIGANT”深度融合了Blockchain区块链、Interactivity交互（数字孪生）、Game电子游戏、AI人工智能、 ...查看更多
【高阶封装专题研讨会】载板制造需要什么？
Jan Vardaman任TechSearch International公司总裁，是2022年10月IPC高阶封装专题研讨会的主旨演讲人。Jan在研讨会上阐述了新技术面临的问题和挑战。此次采访中，N ...查看更多
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【IPC总裁】2022年度PCB高阶封装市场回顾
去年，为了最近颁布的《CHIPS法案》的目标，IPC加大了工作力度，促进政府决策者和其他关键受众了解了对整个半导体供应链的投资，尤其是高阶封装和印制电路板的重要性。 例如，去年冬天IPC报告发现，美 ...查看更多
邀请函 | 2023 CPCA 国际电子电路(上海)展览会
麦德美爱法将于2023年3月22日 – 24日参加CPCA国际电子电路(上海)展览会，地点为国家会展中心，我们位于8.1号馆8B16展位。麦德美爱法将在展会上展示一系列工艺，如Systek ...查看更多
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KLA PCB 事业处推出 IC载板直接成像解决方案
奥宝科技采用 KLA 品牌，继续为从半导体到先进封装、PCB和平板显示器提供先进工艺控制解决方案。近期，我们采访了KLA PCB事业部中国区总裁叶国樑 Alan和KLA PCB事业部中国区售前技术经理 ...查看更多
